Следуя старой традиции, компания AMD не ограничилась выпуском одночипового флагмана Radeon R9 290X и через шесть месяцев после его появления, в начале апреля 2014 года, представила двухпроцессорный Radeon R9 295X2 под кодовым именем Vesuvius (Везувий).

Два «больших ядра» Hawaii, основанные на обновленной графической архитектуре GCN 1.1, позволили Radeon R9 295X2 ненадолго завоевать титул самой быстрой видеокарты в мире. На самом деле, Nvidia анонсировала своего бескомпромиссного двухпроцессорного «монстра» GeForce GTX Titan Z ещё в конце марта, на конференции GTC (GPU Technology Conference), однако до потребителей он добрался только к концу мая. Поэтому почти два месяца AMD могла наслаждаться своим формальным превосходством над конкурентом.

Назревающая битва двухголовых тяжеловесов (прямо как во времена Radeon HD 6990 и GeForce GTX 590) не могла оставить равнодушной компанию ASUS, известную своими «богами войны» – уникальными лимитированными видеокартами ARES и MARS. К сожалению, Nvidia запретила кому бы то ни было из партнеров модифицировать эталонный дизайн любых видеокарт серии Titan, что сразу поставило крест на возможности появления нового ASUS MARS. В свою очередь, AMD не стала устанавливать подобных ограничений для Radeon R9 295X2, поэтому инженерный отдел ASUS взялся за проектирование нового (и последнего в своем роде) ARES III.

Официальный анонс ARES III состоялся 5 сентября 2014 года, причем ASUS обозначила его не как модификацию Radeon R9 295X2, а именно как две Radeon R9 290X на одной плате. Бог войны в своём новом воплощении вполне очевидно присоединился к геймерской серии Republic of Gamers (ROG). Всего было выпущено 500 экземпляров ARES III, и каждый из них получил свой порядковый номер (у данной карты это 030). Но за эксклюзивность, как известно, всегда нужно платить, и если рекомендованная цена на Radeon R9 295X2 составляла без того внушительные $1499, то ASUS пошла ещё дальше и попросила за новый ARES $2000.

Сохраняя приверженность традиции, ASUS упаковала ARES III в стильный кейс с металлическим каркасом. По сравнению с кейсом от первого ARES, он стал заметно компактнее, поскольку размеры самой видеокарты уменьшились из-за замены громоздкого воздушного кулера на водоблок полного покрытия. Кодовые замки уступили место традиционным механическим – ключи от них можно найти внутри.

Для защиты кейса от повреждений на него с двух сторон надеты демпферы из вспененного полиэтилена, а ручка обмотана мягкой плёнкой. В таком виде кейс помещен в коробку из толстого картона. По оформлению и цветовой гамме она соответствует продуктам ASUS ROG своего периода. На лицевой стороне отсутствует какая-либо информация, помимо названия видеокарты и маркетингового лозунга «Ограниченное издание. Безграничная мощь».

Перевернув коробку, покупатель сможет полюбоваться на фото видеокарты с описанием её основных особенностей:

• Применение специально спроектированного для этой модели водоблока, который охлаждает графические чипы на 25% лучше, чем штатная СВО Radeon R9 295X2 (при этом не указано, какие радиатор и помпа использовались при сравнительном тестировании).
• 16-фазная подсистема питания, построенная с применением управляющих микросхем DIGI+ и черных металлических конденсаторов.
• 15-процентное превосходство над GeForce GTX Titan Z (в 3DMark Fire Strike Extreme и Battlefield 4) благодаря ручному отбору чипов Hawaii с их последующим разгоном до 1030 МГц и использованию 8 ГБ быстрой памяти GDDR5 с частотой 5 ГГц.
• Ограничение тиража всего лишь пяти сотнями экземпляров.

Ниже перечислены спецификации и системные требования видеокарты, и приведено схематичное изображение её задней панели с описанием выводов.

Внутри кейса в поролоновых формах покоятся видеокарта ARES III и элементы комплекта поставки. Пользователь обнаружит здесь:

• три удлинителя для кабелей питания 8-pin в красно-черной тканевой оплетке;
• руководство по быстрой установке;
• диск с драйверами Catalyst и утилитой для разгона и мониторинга GPU Tweak.
• купон на скачивание трех игр в рамках партнерской программы AMD Never Settle;
• два ключа от кейса;
• шильдик с логотипом ROG для корпуса системного блока;
• фирменная флешка Republic of Gamers на 8 ГБ;
• фитинги для водоблока от компании EKWB.

Придраться особо не к чему. Видно, что комплект собран с уважением. Разве что флешку могли бы положить и более ёмкую.

ARES III построен на черной матовой печатной плате размерами 30×12,7 см (без учёта слота PCI-E). Плата насчитывает 14 слоев, причём на каждый из трёх 8-контактных разъемов дополнительного питания выделено по отдельному слою «земли». Графические чипы Hawaii разнесены по разным концам платы, а между ними установлен PCI-E-коммутатор PLX PEX8747, связанный с буфером-разветвителем ICS DBL411BGL.

В отличие от эталонной Radeon R9 295X2, у ARES III фазы питания размещены горизонтально, а не вертикально. Для каждого ГП их выделено по 6 штук, плюс еще по две фазы для памяти и моста PLX. В итоге получается 16. В фазах питания чипов используются микросхемы DrMOS (драйвер+мосфет в едином корпусе) International Rectifier IR3550M, рассчитанные на ток до 60А каждая. Управляют ими два ШИМ-контроллера Digi+ ASP1300, которые на деле являются перемаркированными решениями от компании CHil (точная модель неизвестна, но скорее всего это CHL8225G).

ASUS не стала удваивать объем памяти ARES III относительно Radeon R9 295X2, видимо, посчитав, что по 4 ГБ на ядро будет достаточно. С каждой стороны платы вокруг чипов расположены по 8 микросхем Hynix GDDR5 с маркировкой H5GC2H24BFR-T2C. Они выполнены в корпусах FBGA-170 и имеют 16-банковую организацию. Номинальная частота составляет 5 ГГц при напряжении 1,35 В, однако при повышении напряжения до 1,5 В допускается работа на 6 ГГц. Общий объем памяти составляет 8 ГБ, однако при работе в CrossFire она не суммируется.

Заявленный показатель TDP ARES III равен 580-и Ваттам, что является огромным значением и едва ли не превышает энергопотребление целого игрового компьютера в нагрузке. Для отвода такого количества тепла ASUS выбрала, пожалуй, единственный действенный способ – снабдить карту водоблоком для подключения в контур СВО.

Водоблок полного покрытия произведён известной словенской компанией EKWB специально для ARES III. Его основание целиком выточено из медного бруска методом фрезеровки, а лицевая сторона закрыта красным плексигласом, на котором закреплена черная металлическая пластина с вырезанным именем видеокарты. Здесь же в углу находится вставка с серийным номером. На основании водоблока четко выделяются три контактные площадки, на которые изначально был нанесен толстый слой термопасты: две для чипов Hawaii и одна для коммутатора PLX. Все остальные греющиеся элементы, а именно микросхемы памяти и мосфеты подсистемы питания, контактируют с водоблоком через 1,5-мм термопрокладки красного цвета. Вес водоблока составляет 1265г.

С обратной стороны плату закрывает металлический бэкплейт, который не только защищает её от повреждений, но и играет роль радиатора для микросхем памяти. В нём также вырезаны буквы «ARES».

ARES III действительно удалось превзойти Titan Z (и тем более Radeon R9 295X2) в бенчмарках, однако дорогой ценой. Главных препятствий на пути у потенциального обладателя самой быстрой видеокарты в мире было три: малая доступность ввиду ограниченной серии, непомерно высокая цена и необходимость собирать контур СВО, без которого ARES III окажется просто красивым украшением на полке. К сожалению, на тестовом стенде коллекции системы жидкостного охлаждения не нашлось, поэтому вместо полноценного тестирования пришлось ограничиться быстрым снятием скриншота GPU-Z, пока чипы не успели слишком разогреться.

Характеристики ASUS ARES III (Radeon R9 290X x2):

Скачать BIOS ASUS ARES III

Спасибо Александру CoolTweak за предоставленную видеокарту ARES III.