Radeon R9 290X (MSI R9 290X Gaming) [BOX]

Выход новой флагманской видеокарты AMD Radeon R9 290X был анонсирован 24 октября 2013 года, а в ее основу лег процессор Hawaii XT архитектуры GCN 2-го поколения – настоящее «большое ядро» от AMD.

Hawaii стал качественным и количественным улучшением Tahiti, на котором строились видеокарты HD 7950/70 и R9 280/280X. Впрочем, он не заменил их, а просто встал на ступень выше. Как и его предшественник, Hawaii производился с использованием 28-нм техпроцесса, а поэтому площадь ядра у него составила внушительные 438мм2. В старшей версии XT чип получил 2816 потоковых процессоров, скомпонованных в 44 вычислительных кластера, 176 текстурных модулей и 64 блока растровых операций. Шина памяти впервые со времен Radeon HD 2900 XT выросла до 512 бит, а объем памяти составил 4 ГБ.

Стартовая цена на референсную Radeon 290X была установлена на отметке $549, что поставило основного конкурента новинки, видеокарту Nvidia GeForce GTX 780, стоившую $649, в весьма невыгодное положение.

Среди программных и архитектурных новшеств R9 290X мог предложить:

  • Новый API Mantle, который за счет снижения нагрузки на центральный процессор мог обрабатывать до девяти раз больше запросов на отрисовку в секунду, чем при использовании DirectX 11. В будущем именно наработки AMD по Mantle легли в основу создания API DirectX 12 и Vulkan.
  • TrueAudio DSP – цифровой сигнальный сопроцессор, предназначенный для расчетов продвинутых звуковых эффектов, таких как свернутая реверберация и 3D-аудио.
  • XDMA CrossFire – аппаратный блок, управляющий работой технологии CrossFire без использования мостиков.
  • Обновленный менеджер контроля энергопотребления PowerTune. Он получил VID-интерфейс с каналом телеметрии, позволяющий быстрее и точнее регулировать напряжение на GPU.

 

 

Radeon R9 290X успешно конкурировал по производительности с GeForce GTX TITAN и GeForce GTX 780, но оказался очень горячим и прожорливым. При использовании референсной СО рабочие температуры в тяжелых режимах работы превышали 90 градусов, поэтому большое распространение получили альтернативные варианты от партнеров AMD. Одним из них стал MSI Radeon R9 290X Gaming, оснащенный узнаваемой фирменной системой охлаждения Twin Frozr.

 

 

Коробка MSI 290X Gaming выполнена из довольно тонкого картона и оформлена в таком же красно-чёрном стиле, что и сама карта. На лицевой стороне изображен дракон – символ линейки MSI Gaming. Также сверху можно заметить логотип известной шведской киберспортивной команды Fnatic – компания MSI является одним из ее спонсоров.

С обратной стороны приведено небольшое послание от маркетингового отдела MSI, где сказано, что графическая карта является самым важным компонентом для обеспечения высокого показателя FPS, поэтому в компании хотят предоставить вам лучший продукт с большей производительностью. Ещё, помимо стандартного перечисления основных особенностей видеокарты и системных требований для ее работы, здесь уделяется внимание фирменным технологиям MSI. В их числе:

  • Приложение Gaming APP, позволяющее вручную переключаться между тремя частотными режимами работы карты: Тихим (Silent), Игровым (Gaming) и Разогнанным (OC).
  • Система охлаждения Twin Frozr IV, преимущество которой над референсным кулером от AMD достигает 17° в Разогнанном режиме (по данным самой MSI).
  • Электронные компоненты военного класса (Military Class 4), куда относятся танталовые конденсаторы с повышенным сроком службы и твердотельные электролитические конденсаторы с низким показателем эквивалентного последовательного сопротивления (ESR).
  • Встроенный инструмент Predator для захвата изображений или видео с экрана.

 

 

Комплект поставки располагается в отдельной картонной коробке. Он очень скромный для некогда флагманской карты и включает руководство пользователя, диск с драйверами, переходники питания с 6-pin на два Molex и с 6-pin на 8-pin и краткую инструкцию по работе «гибридного BIOS».

Печатная плата Radeon R9 290X Gaming выполнена по собственному дизайну MSI, который довольно схож с референсным по общей компоновке элементов. Длина платы составляет 267 мм. Здесь использована качественная элементная база: твердотельные конденсаторы Solid Cap, катушки с ферритовым сердечником SFC и экономичные конденсаторы Hi-C Cap.

 

 

Схема питания имеет вид 6+2+1 фаза (ГП, память и PLL соответственно), а за управление питанием отвечает ШИМ-контроллер IOR 3567B. Транзисторные ключи выполнены по технологии DirectFET, при которой площадка затвора и площадки истока находятся с одной стороны, а сток – с другой. Сток соединяется с печатной платой при помощи медной крышки, на которой размещается сам кристалл транзистора. Это позволяет улучшить теплоотвод и снизить электрическое сопротивление выводов и паразитную индуктивность корпуса.

В верхней части платы располагается переключатель двух микросхем BIOS. Первая их них содержит профиль с разгоном до 1030 МГц по ядру. Вторая микросхема активирует поддержку технологии UEFI BIOS, которая при наличии совместимости со стороны BIOS материнской платы позволяет быстрее загружать операционную систему.

Привычных разъемов CrossFire на Radeon R9 290X больше нет, поскольку производитель решил, что скорости шины PCI-E 3.0 (800 МБ/сек на одну линию) будет вполне достаточно для совместной работы двух и более карт, и решил полностью отказаться от дополнительных внешних соединений.

Для достижения объема памяти в 4 ГБ производителю пришлось разместить на плате вокруг чипа сразу 16 микросхем GDDR5. В данном случае они произведены компанией SK Hynix и имеют маркировку H5G02H24AER-R0C. Паспортная частота этой памяти составляет 6 ГГц при напряжении питания 1,6 В, хотя в данном случае она работает на частоте 5 ГГц.

 

 

Радиатор фирменной системы охлаждения Twin Frozr IV состоит из двух секций. Первая имеет размер 118×106 мм и контактирует с ГП через слой термопасты и с пятью микросхемами памяти через толстые 1,5-мм термопрокладки. Вторая секция размером 92×106 мм дополнительно отвечает за охлаждение подсистемы питания – для этого здесь применяются термопрокладки толщиной 1 и 1,5 мм. Секции соединяются между собой четырьмя тепловыми трубками, причем одна из них имеет диаметр 8 мм (технология MSI Super Pipe). Пятая трубка загнута U-образно и расположена в первой секции. Толщина обеих секций составляет 15 мм, при этом первая насчитывает 65 алюминиевых ребер, а вторая – 55.

Лицевая сторона платы закрыта алюминиевой пластиной, которая отводит тепло от 10 микросхем памяти из 16, а также от преобразователя питания памяти. Вдобавок она служит ребром жесткости, для чего крепится к планке задней панели двумя винтами.

 

 

Сверху радиатор накрыт пластиковым кожухом, на котором закреплены два вентилятора. Важное изменение претерпела система крепления: если в предыдущих моделях Twin Frozr кожух прикручивался к радиатору с обратной стороны, то в четвертой версии этого кулера он крепится с лицевой стороны. Это позволяет легко и быстро снять кожух с вентиляторами для их чистки или замены без необходимости разбирать всю видеокарту, лишаясь гарантии (на одном из крепежных винтов имеется гарантийная пломба).

 

 

Обратная сторона платы накрыта бэкплейтом, который для надежности крепления дополнительно приклеен к ней. Он помогает отводить тепло от области, где расположены силовые элементы, контактируя с текстолитом через термопрокладку.

Вентиляторы Power Logic PLD10010B12HH имеют диаметр крыльчатки 95 мм и развивают максимальную мощность 4,8 Вт. Скорость их вращения можно регулировать программно (например, через MSI Afterburner) в диапазоне от 1000 до 2800 об/мин. Провода от вентиляторов объединены в одиночный «хвост» с 4-контактным разъемом.

 

 

В целом система охлаждения Twin Frozr IV работает значительно тише референсного аналога, хотя радиатору явно не хватает площади рассеивания, из-за чего температура ГП при сильной нагрузке доходит до 90° (при штатной схеме работы вентиляторов).

 

Результаты получены на процессоре Intel Core i7-4790K @ 4.7 ГГц

 

Производительность Radeon R9 290X находится на уровне GeForce GTX 970 или четырехгигабайтной версии Radeon RX 480, так что эта карта не разочарует геймеров даже сегодня, если они готовы будут смириться с сильным нагревом карты и ее огромным аппетитом до потребляемого электричества.

 

 

Характеристики MSI Radeon R9 290X Gaming:

Чип Hawaii XT
Техпроцесс 28 нм
Шейдерные процессоры 2816 унифицированных
Блоки текстурирования (TMU) 176
Блоки растровых операций (ROP) 64
Частота GPU 1030 МГц
Частота RAM 1250 МГц GDDR5
Объем памяти 4096 МБ
Шина памяти 512 бит
Интерфейс PCI-Express x16 3.0
Поддержка API DirectX 12, Mantle, Vulcan
Скорость текстурирования 66,6 Гпикс./сек
Производительность FP32 5,6 Тфлопс

Скачать BIOS MSI 290X Gaming