Radeon R9 280X (Sapphire 280X Toxic)

На мероприятии GPU14 Tech Day, прошедшем 25 сентября 2013 года, компания AMD раскрыла новую 200-ю линейку графических адаптеров. Туда вошло сразу целое семейство видеокарт во главе с R9 280X и R9 290X, хотя релиз последней задержался на месяц, до 24 октября. А 8 октября компания провела крупную презентацию, где подробнее познакомила публику с новыми картами, API Mantle, функцией TrueAudio и другими особенностями 200-й серии.

Первой доступной высокопроизводительной моделью новой серии стала Radeon R9 280X. Однако радости у фанатов она не вызвала, так как AMD, фактически, просто переименовала Radeon HD 7970 GHz Edition, которая была представлена ещё в июне 2012 года. Radeon R9 280X получила новый дизайн системы охлаждения, поддержку API Mantle и довольно гуманный ценник в $299 (для сравнения, оригинальная HD 7970 оценивалась в $499 на момент выхода), но сохранила хорошо знакомый процессор Tahiti. На ядре площадью 352 мм2 у него размещаются 2048 шейдерных процессоров, 32 блока растеризации и 128 текстурных модулей. Важная его особенность – наличие широкой 384-битной шины памяти, которая позволила AMD укомплектовать видеокарты HD 7970 и R9 280X тремя гигабайтами памяти. Базовая рабочая частота Tahiti второй ревизии составляет 1000 МГц с возможностью автоматического разгона (Boost) до 1050 МГц.

Для подготовки R9 280X к продаже партнёрам AMD пришлось приложить минимум усилий: поменять дизайн коробок (опционально – систем охлаждения) и прошить новые версии BIOS. Поэтому неудивительно, что во время презентации 8 октября AMD заодно показала россыпь нереференсных модификаций Radeon R9 280X от ASUS, MSI, Sapphire, XFX и других вендоров. Одной из них стала Sapphire Radeon R9 280X Toxic.

 

 

При взгляде на Toxic внимание, в первую очередь, привлекает новая система охлаждения чёрно-оранжевого цвета под названием Tri-X. Она пришла на смену Dual-X, использовавшейся на видеокартах Sapphire Radeon HD 7970. Кулер выступает за пределы печатной платы, из-за чего общая длина R9 280X Toxic составляет 308 мм.

Видеокарты с суффиксом «Toxic» у Sapphire традиционно относятся к высококлассным продуктам, нацеленным на разгон. И Radeon R9 280X Toxic не стала исключением из правил. Было бы странно увидеть карту для оверклокеров без штатного разгона, и он здесь есть, причём весьма весомый. Так, частота ядра повышена до 1100/1150 МГц (номинал и автоматический разгон), а памяти – до 1600 (6400) МГц. За все внесённые улучшения Sapphire попросила $50 сверх цены референса, то есть официальная цена Radeon R9 280X Toxic составила $349.

 

 

Дизайн печатной платы был полностью переработан инженерами Sapphire по сравнению с эталоном от AMD, особенно в области питания. На верхнем торце платы, рядом с коннекторами CrossFire, установлена большая кнопка для переключения микросхем BIOS. С обратной стороны присутствует целый ряд светодиодов, которые показывают степень нагрева печатной платы. Чем сильнее нагрев, тем больше светодиодов будет светиться.

На заднюю панель выведены два разъёма DVI, один из которых (DVI-I) позволяет подключить VGA-монитор через соответствующий переходник. Интерфейс HDMI способен выводить картинку на дисплеи с разрешением до 4K. Наконец, два mini DisplayPort относятся к стандарту 1.2 и поддерживают технологию Multi-Stream Transport (MST), которая позволяет подключать до трёх мониторов к одному физическому порту через специальный разветвитель. Программную поддержку такой многомониторной конфигурации обеспечивает технология AMD Eyefinity.

В подсистеме питания видеокарты используются дроссели Sapphire Black Diamond, которые, по словам производителя, оказываются на 10% холоднее и на 25% экономичнее классических катушек. Такое название они получили из-за наличия радиатора из чёрного феррита. Над ними на плате можно заметить восемь пустых посадочных мест под светодиоды, накрытых полупрозрачным оранжевым кожухом. По всей видимости, производитель хотел с их помощью реализовать индикацию активности фаз питания, но почему-то отказался от этой идеи.

 

 

Двойной ШИМ-контроллер International Rectifier CHL8228G обслуживает 8 фаз питания ГП. Он поддерживает управление тремя входными напряжениями и динамическую регулировку выходного напряжения при помощи четырёх программируемых регистров по интерфейсам 2C/SMBus/PMBus. Система Dynamic Phase Control позволяет отключать незадействованные фазы при низких нагрузках для экономии электроэнергии и снижения нагрева. Также модель 8228 имеет продвинутую защиту от превышения напряжения и тока и обладает функцией температурного мониторинга.

С обратной стороны платы расположены восемь высокопроизводительных драйверов International Rectifier CHL8510, которые обеспечивают работу N-канальных мосфетов типа DirectFET с маркировкой IRF6725MTRPBF (30В, 28А). Особенность DirectFET в том, что соединение стока транзистора с печатной платой у такого мосфета обеспечивается с помощью медной крышки-зажима, на которой размещается сам кристалл транзистора. Это позволяет, во-первых, минимизировать значение сопротивления открытого канала транзистора RDS(ON) для снижения количества энергии, рассеивающейся в виде тепла. Во-вторых, минимизировать значение заряда затвора QG для повышения эффективности работы ключа.

В левой части платы находятся две фазы питания памяти и одна фаза для I/O. Они также построены на базе транзисторов DirectFET, а управляет ими трёхфазный ШИМ-контроллер International Rectifier CHL8212, размещённый с обратной стороны. Как и старшая модель, он поддерживает динамическое управление выходным напряжением по протоколу I2C, отключение незадействованной фазы при низкой нагрузке и функции защиты по току и напряжению.

Память Elpida GDDR5 имеет маркировку EDW2032BBBG-7A-F и характеризуется скоростью 7 Гбит/сек. Все 12 микросхем расположены на лицевой стороне платы. Они собраны в корпуса FBGA-170 и рассчитаны на работу при напряжении 1.6 В. Общий объём составляет 3 ГБ.

Радиатор кулера Tri-X состоит из двух отдельных секций. В центральной секции находится медное основание с вырезанным в центре ромбом для контакта с кристаллом ГП. К рёбрам радиатора здесь припаяна широкая пластина, служащая для охлаждения всех 12-ти микросхем памяти (контакт с ними осуществляется через толстые маслянистые термопрокладки). От основания отходят пять тепловых трубок, причём центральная имеет диаметр 10 мм. Две трубки выгибаются буквой U и пронизывают 63 ребра центральной секции по краям, а ещё три трубки соединяются со вспомогательной секцией. Она заметно тоньше главной и насчитывает 60 рёбер. Массивы мосфетов питания ГП и памяти снабжены отдельными алюминиевыми радиаторами.

 

 

Сверху радиатор накрыт жёлто-оранжевым пластиковым кожухом с декоративными металлическими накладками. На торце кожуха вырезан логотип компании, для подсветки которого используется специальный светодиодный блок, запитанный от линии 12В центрального вентилятора. С обратной стороны печатную плату закрывает металлический бэкплейт, помогающий охлаждать область подсистемы питания ГП. Вдобавок он защищает чувствительные электронные компоненты от механических повреждений.

 

 

Три вентилятора прикручиваются прямо к пластиковым мостикам на кожухе, что является не очень надёжным способом монтажа. Под воздействием времени и высоких температур пластик становится хрупким, и эти мостики могут трескаться. Вентиляторы произведены в Китае компанией FirstD и способны развивать мощность в 4,2 Вт (ток в 0.35А при напряжении 12В). Два крайних имеют диаметр крыльчатки 90 мм и 9 лопастей. Их маркировка – FDC10H12S9-C. Центральный вентилятор с маркировкой FD7010H12S отличается от двух других меньшим размером – 75 мм и бόльшим количеством лопастей – 11 штук. Он подключается к отдельному 4-контактному разъёму на плате.

Референсная версия R9 280X характеризуется TDP в 250 Вт. Компания Sapphire, впрочем, не стала называть точные цифры энергопотребления для разогнанной 280X Toxic, ограничившись лаконичным «>250 Вт». И это заметно в режиме 3D-нагрузки. Так, при тестировании в FurMark температура ядра дошла до 78° при 72% оборотов вентиляторов. Это довольно шумно, хотя если смотреть только на температуру, референс в этом же тесте прогревался на 8° сильнее.

 

Результаты получены на процессоре Intel Core i7-4790K @ 4.7 ГГц

 

На презентации AMD заявляла о среднем превосходстве R9 280X над схожей по цене картой GeForce GTX 760 в 20-25%, однако реальным соперником для неё, конечно же, стала модель GeForce GTX 770, выпущенная ещё в мае 2013 года по цене в $399. Хороший заводской разгон Sapphire позволил R9 280X Toxic оставить позади прямого конкурента и даже приблизиться к более мощной и дорогой GTX 780, основанной на старшем чипе Kepler GK110. При прямом сравнении с оригинальной Radeon HD 7970, обновлённая и разогнанная R9 280X Toxic демонстрирует примерно на 10% более высокие результаты в тестах производительности.

 

 

Характеристики Sapphire Radeon R9 280X Toxic:

Чип Tahiti XTL
Техпроцесс 28 нм
Шейдерные процессоры 2048 унифицированных
Блоки текстурирования (TMU) 128
Блоки растровых операций (ROP) 32
Частота GPU (номинал / разгон) 1100 / 1150 МГц
Частота RAM 1600 (6400) МГц GDDR5
Объем памяти 3 ГБ
Шина памяти 384 бита
Интерфейс PCI-Express x16 3.0
Поддержка API DirectX 12, OpenGL 4.6, Vulkan 1.2.131
Скорость текстурирования 35,28 Гпикс./сек
Производительность FP32 4,516 Тфлопс
Производительность FP64 1,129 Тфлопс (1:4)

Скачать BIOS Sapphire Radeon R9 280X Toxic

Спасибо Максиму MaXoN_Fe за предоставленную видеокарту Sapphire 280X Toxic.