Xabre 200 (ECS)

SiS Xabre 200, основанная на чипе SiS 340, заняла место в бюджетном сегменте новой серии видеокарт Xabre, представленных компанией SiS 24 апреля 2002 года.

Изначально вся линейка выглядела следующим образом:

  • Xabre 400: частоты 250/250МГц, память DDR 128 бит.
  • Xabre 200: частоты 200/166 (или 200) МГц, память DDR 128 бит.
  • Xabre 80: частоты 200/166МГц, память SDR 128 бит.

Позднее к ней добавилась старшая карта Xabre 600: частоты 300/315МГц, память DDR 128 бит.

Чип Xabre изготавливался по нормам 150нм, получил четыре пиксельных конвейера с двумя блоками текстурирования на каждом, обзавелся поддержкой быстрой шины AGP 8x и API DirectX 8. Эти две “восьмерки” даже нашли отражение в рекламном лозунге семейства – «8×8». Обработка пиксельных шейдеров версии 1.3 поддерживалась аппаратно, а вершинные версии 1.1 приходилось исполнять на центральном процессоре в режиме эмуляции.

 

Xabre

 

Из других особенностей архитектуры можно отметить наличие блока T&L, который, однако, не является программируемым, поддержку мультисэмплинга в режимах 2x и 4x и поддержку объемных текстур со всеми стандартными методами сжатия (DXT).

Несмотря на наличие всего одного полноценного RAMDAC, для вывода картинки на несколько дисплеев на плате установлен сопроцессор SiS301, который способен работать с NTSC/PAL-телевизорами, ЭЛТ- и ЖК-мониторами. Поддерживаются режимы клонирования и растягивания изображения на два экрана (при использовании внешнего RAMDAC, TV-Out или DVI).

 

 

Из-за своей невысокой производительности (на уровне GeForce MX440 и Radeon 7500) и проблем с драйверами видеокарты Xabre так и не добились популярности и стали последними графическими продуктами компании SiS. В июне 2003 года графическое подразделение SiS отделилось от материнской компании и, взяв под крыло выходцев из Trident, образовало XGI Technology.

 

 

Данная плата произведена компанией ECS (Elitegroup). Память Samsung DDR SDRAM набрана восемью микросхемами K4D64163HE-TC50, каждая из которых имеет объем 64 Мбита (8 МБ) и работает на частоте 200МГц (эффективная 400 МГц). Графический процессор работает на частоте 200МГц. Оригинальная система охлаждения не сохранилась.

 

Результаты получены на процессоре AMD Phenom II X4 965

 

Характеристики SiS Xabre 200:

Чип Xabre200 (SiS 340)
Техпроцесс 0,15мкм
Шейдерные процессоры 4 пиксельных, 1 вершинный
Блоки текстурирования (TMU) 8
Блоки растровых операций (ROP) 4
Частота GPU 200 МГц
Частота RAM 200 МГц DDR
Объем памяти 64 МБ
Шина памяти 128 бит
Интерфейс AGP 8x
Поддержка API DirectX 8.1 и OpenGL 1.3
Скорость текстурирования 796 Мпикс./сек
Скорость обработки геометрии 25 млн. треуг./сек

Скачать драйверы SiS Xabre 3.10

Скачать драйверы SiS Xabre 3.57