Xabre 200 (ECS)

xabre_200-perspective

SiS Xabre 200, основанная на чипе SiS 340, заняла место в бюджетном сегменте новой серии видеокарт Xabre, представленных компанией SiS 24 апреля 2002 года.

Изначально вся линейка выглядела следующим образом:

  • Xabre 400: частоты 250/250МГц, память DDR 128 бит.
  • Xabre 200: частоты 200/166 (или 200) МГц, память DDR 128 бит.
  • Xabre 80: частоты 200/166МГц, память SDR 128 бит.

Позднее к ней добавилась старшая карта Xabre 600: частоты 300/315МГц, память DDR 128 бит.

Чип Xabre изготавливался по нормам 150нм, получил четыре пиксельных конвейера с двумя блоками текстурирования на каждом, обзавелся поддержкой быстрой шины AGP 8x и API DirectX 8. Эти две “восьмерки” даже нашли отражение в рекламном лозунге семейства – «8×8». Обработка пиксельных шейдеров версии 1.3 поддерживалась аппаратно, а вершинные версии 1.1 приходилось исполнять на центральном процессоре в режиме эмуляции.

 

Xabre

 

Из других особенностей архитектуры можно отметить наличие блока T&L, который, однако, не является программируемым, поддержку мультисэмплинга в режимах 2x и 4x и поддержку объемных текстур со всеми стандартными методами сжатия (DXT).

Несмотря на наличие всего одного полноценного RAMDAC, для вывода картинки на несколько дисплеев на плате установлен сопроцессор SiS301, который способен работать с NTSC/PAL-телевизорами, ЭЛТ- и ЖК-мониторами. Поддерживаются режимы клонирования и растягивания изображения на два экрана (при использовании внешнего RAMDAC, TV-Out или DVI).

 

xabre_200-top

 

Из-за своей невысокой производительности (на уровне GeForce MX440 и Radeon 7500) и проблем с драйверами видеокарты Xabre так и не добились популярности и стали последними графическими продуктами компании SiS. В июне 2003 года графическое подразделение SiS отделилось от материнской компании и, взяв под крыло выходцев из Trident, образовало XGI Technology.

 

xabre200-3dmark2001

 

Данная плата произведена компанией ECS (Elitegroup). Память Samsung DDR SDRAM набрана восемью микросхемами K4D64163HE-TC50, каждая из которых имеет объем 64 Мбита (8 МБ) и работает на частоте 200МГц (эффективная 400 МГц). Графический процессор работает на частоте 200МГц. Оригинальная система охлаждения не сохранилась.

Характеристики SiS Xabre 200:

Чип SiS 340
Техпроцесс 0,15мкм
Шейдерные процессоры 4 пиксельных, 1 вершинный
Блоки текстурирования (TMU) 8
Блоки растровых операций (ROP) 4
Частота GPU 200 МГц
Частота RAM 200 МГц DDR
Объем памяти 64 МБ
Шина памяти 128 бит
Интерфейс AGP 8x
Поддержка API DirectX 8.1 и OpenGL 1.3
Скорость текстурирования 796 Мпикс./сек
Скорость обработки геометрии 25 млн. треуг./сек