Radeon R9 290X (MSI Gaming) [BOX]

Выпуск Radeon R9 290X был анонсирован 24 октября 2013 года. Флагман 200-й серии основывался на процессоре Hawaii XT архитектуры GCN 2-го поколения, который выпускался по 28-нм технологии и занимал площадь 438мм2.

290X обладает 2816 потоковыми процессорами, скомпонованными в 44 вычислительных кластера, 176-ю текстурными модулями и 64 блоками растровых операций. 4 ГБ памяти типа GDDR5 сообщаются с чипом по 512-битной шине – впервые со времен Radeon HD 2900XT. Стартовая цена на референсную 290X была установлена на отметке $549, что ставило основного конкурента новинки, видеокарту Nvidia GeForce GTX 780, стоившую $649, в весьма невыгодное положение.

 

 

Среди новшеств R9 290X мог предложить:

  • Новый API Mantle, который, по утверждениям AMD, мог обрабатывать до девяти раз больше запросов на отрисовку в секунду, чем сопоставимые API, за счет снижения нагрузки на процессор.
  • TrueAudio DSP – цифровой сигнальный сопроцессор, предназначенный для расчетов продвинутых звуковых эффектов, таких как свернутая реверберация и 3D-аудио.
  • XDMA CrossFire – аппаратный блок, управляющий работой технологии CrossFire без использования мостиков.
  • Обновленный менеджер контроля энергопотребления PowerTune. Он получил VID-интерфейс, позволяющий быстрее и точнее регулировать напряжение на GPU и имеющий канал телеметрии.

Radeon R9 290X успешно конкурировал по производительности с GeForce GTX TITAN и GeForce GTX 780, но оказался очень горячим и прожорливым. При использовании референсной СО рабочие температуры в тяжелых режимах работы превышали 90 градусов, поэтому большое распространение получили альтернативные варианты от партнеров AMD.

 

 

Одним из таких вариантов и является MSI Radeon R9 290X Gaming, оснащенный фирменной системой охлаждения Twin Frozr IV. Ее радиатор поделен на две секции: основную, размером 118×106мм, которая контактирует с чипом и частью микросхем памяти, и дополнительную, размером 97×106мм, которая отвечает, в том числе, за охлаждение подсистемы питания. Секции соединяются четырьмя тепловыми трубками, и еще одна трубка пронизывает верхнюю часть первой секции. Алюминиевые пластины имеют сложную форму и снабжены специальными выемками – дефлекторами, направляющими воздушный поток от двух 95-мм вентиляторов на тепловые трубки. Мощность каждого вентилятора достигает 4,6 Вт, а скорость вращение регулируется в пределах от 1000 до 2800 об/мин. Микросхемы памяти и силовые элементы частично закрываются черной пластиной-теплораспределителем.

 

 

Печатная плата Radeon R9 290X Gaming выполнена по доработанному референсному дизайну. Длина ее составляет 267мм. Использована качественная элементная база: твердотельные конденсаторы SOLID CAP, катушки с ферритовым сердечником SFC и экономичные конденсаторы HI-c CAP. В верхней части располагается переключатель микросхем BIOS, а вот привычных разъемов CrossFire больше нет. Производитель решил, что скорости шины PCI-E 3.0 (800 МБ/сек на одну линию) вполне достаточно для совместной работы двух и более карт и решил полностью отказаться от дополнительных внешних соединений.

В целом MSI Radeon R9 290X Gaming работает значительно тише референсного аналога, а температура ГП даже в тяжелых режимах не доходит до 90° (при наличии дополнительного внешнего обдува).

По своей производительности Radeon R9 290X находится на уровне 4 ГБ версии Radeon RX 480 или GeForce GTX 970, так что он не разочарует геймеров даже сегодня.

 

Результат получен на процессоре Intel Core i7-920 @ 3,78 ГГц

 

Характеристики MSI Radeon R9 290X Gaming:

Чип Hawaii XT
Техпроцесс 28нм
Шейдерные процессоры 2816 унифицированных
Блоки текстурирования (TMU) 176
Блоки растровых операций (ROP) 64
Частота GPU 1030 МГц
Частота RAM 1250 МГц GDDR5
Объем памяти 4096 МБ
Шина памяти 512 бит
Интерфейс PCI-Express x16 3.0
Поддержка API DirectX 12, Mantle, Vulcan
Скорость текстурирования 66,6 Гпикс./сек
Производительность (FP32) 5,6 Тфлопс