Radeon HD 3870 X2 (Sapphire) [BOX]

Осенью 2007 года была анонсирована топовая двухчиповая видеокарта от AMD – Radeon HD 3870 X2. Как понятно из названия, новинка несла на борту два процессора RV670 (на базе которых также выпускались видеокарты Radeon HD 3870/3850), связанные вместе технологией CrossFire. RV670 обладал поддержкой DirectX 10.1 и шины PCI Express 2.0, выпускался по 55нм техпроцессу и занимал площадь 192мм2.

По задумке компании AMD, Radeon HD 3870 X2 должна была противостоять видеокартам Nvidia GeForce 8800 GTX и 8800 Ultra, ведь только выпуск двухчипового решения мог дать AMD хоть какие-то шансы на конкуренцию в верхнем ценовом диапазоне. Дело в том, что спроектировать новый производительный чип за такой короткий промежуток времени было нереально, а одночиповые видеокарты Radeon HD 3870 могли соперничать только с решениями среднего уровня, вроде GeForce 8600 GTS.

 

 

В AMD не стали повторять двухъярусный дизайн двухчиповых видеокарт Nvidia, а расположили оба процессора в ряд. Такая компоновка позволила довольствоваться одиночной печатной платой, размеры которой не превышали таковые у GeForce 8800 GTX/Ultra (27см в длину).

 

 

Система охлаждения не отличается особой сложностью. Она состоит из алюминиевой рамы, накрывающей микросхемы памяти, силовые элементы и чип-коммутатор, двух радиаторов, тангенциального вентилятора и бэкплейта, контактирующего с микросхемами памяти на обратной стороне печатной платы. На чип, находящийся ближе к вентилятору, установлен радиатор из алюминия, а у дальнего от вентилятора чипа радиатор медный. Таким инженерным решением конструкторы пытались решить проблему неравномерного охлаждения чипов при работе видеокарты, ведь воздух сначала проходит через один процессор, а потом, будучи уже нагретым, через второй. Но стоит отметить, что разница в температурах между ГП даже в простое составляет более 10 градусов. Сверху всю конструкцию накрывает кожух, являющийся воздуховодом и помогающий выбрасывать горячий воздух за пределы корпуса компьютера.

 

 

Графические процессоры RV670 повернуты друг к другу, а между ними расположен коммутатор PLX. Каждый из чипов связан с восемью 512-Мбитными микросхемами памяти Samsung K4J52324QE-BJ1A. Это самая быстрая в своем семействе память GDDR3, обладающая паспортной частотой 1000 МГц и напряжением питания 1,9 В. В BIOS HD 3870 X2 зашита пониженная до 900 МГц частота памяти, что дает некоторый запас для разгона. Также стоит отметить очень плотный монтаж компонентов – на плате буквально нет свободного места. Можно предположить, что проектировка HD 3870 X2 заняла много времени и сил, а производство этой карты стоило достаточно дорого.

 

 

Относительно одиночной HD 3870 частоты ядер RV670 в двухчиповой карте были повышены с 776 МГц до 825 МГц, что обеспечило некоторую прибавку производительности. В играх с хорошей поддержкой технологии CrossFire HD 3870 X2 догоняла и даже опережала 8800 GTX.  Конкурентоспособной оказалась и стоимость карты – $449 (против $499-599 у 8800 GTX и $699 у Ultra на тот момент).

 

3870x2_gpuz

 

Характеристики Radeon HD 3870 X2:

Чип R680 (RV670 x2)
Техпроцесс 55нм
Шейдерные процессоры 320 унифицированных x2
Блоки текстурирования (TMU) 16 x2
Блоки растровых операций (ROP) 16 x2
Частота GPU 825 МГц
Частота RAM 900 МГц GDDR3
Объем памяти 512 МБ x2
Шина памяти 256 бит x2
Интерфейс PCI-Express 2.0 x16
Поддержка API DirectX 10.1 и OpenGL 3.3
Скорость текстурирования 26,4 Гпикс./сек
Производительность FP32 >1 Тфлопс